產(chǎn)設(shè)備技術(shù)及市場突破值得關(guān)注，優(yōu)勢企業(yè)初步具備進口替代能力受益于中國大陸半導體產(chǎn)能持續(xù)擴張，2020年以來全球半導體設(shè)備需求持續(xù)上行，9月北美設(shè)備出貨額達27.48億美元/yoy+40%，創(chuàng)單月出貨歷史新高（SEMI數(shù)據(jù)）。8月以來長江存儲新一輪設(shè)備招標密集落地，中微公司(150.20 +0.13%,診股)、北方華創(chuàng)(160.77 +0.80%,診股)、上海精測、中科飛測、盛美股份、華海清科等國產(chǎn)設(shè)備企業(yè)陸續(xù)中標。我們認為，近期本土晶圓廠擴產(chǎn)及自主可控意識提升所帶來的國產(chǎn)設(shè)備需求及本土設(shè)備企業(yè)在技術(shù)、市場份額的突破值得關(guān)注，刻蝕、薄膜沉積設(shè)備及半導體供氣環(huán)節(jié)有望突出受益，建議關(guān)注能夠進入主流晶圓廠供應體系并契合未來工藝方向的優(yōu)勢企業(yè)。

　　全球半導體設(shè)備景氣上行

　　據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，北美（全球最主要的半導體設(shè)備產(chǎn)地）半導體設(shè)備出貨額于2019年10月結(jié)束了連續(xù)11個月的下滑恢復正增長，進入2020年以來持續(xù)保持高速增長，7-9月同比增速達27%、33%、40%，一定程度上反映了在疫情影響下全球設(shè)備需求仍然強勁，我們認為中國晶圓廠的持續(xù)擴產(chǎn)是其重要驅(qū)動因素。2019Q4-2020Q2，中國大陸半導體設(shè)備銷售額同比增長60%、48%、37%，遠高于全球19%、13%、26%的同比增速?？紤]芯片自主可控需求提升及技術(shù)進步、中芯國際(58.26 -0.33%,診股)登陸科創(chuàng)板、中芯南方獲大基金增資等因素，國內(nèi)擴產(chǎn)進程有望進一步加快，推動設(shè)備需求上行。

　　設(shè)備國產(chǎn)化已取得階段性進展

　　伴隨一期擴產(chǎn)及二期開工，8月以來長江存儲開啟新一輪較集中的設(shè)備招標，其中8月至今擬中標的本土企業(yè)：中微公司（12臺刻蝕機）、北方華創(chuàng)（1臺PVD設(shè)備、9臺刻蝕機、28臺熱處理設(shè)備）、上海精測（3臺量測設(shè)備）、中科飛測（1臺量測設(shè)備）、盛美股份（8臺清洗機）、華海清科（10臺CMP設(shè)備）、屹唐（3臺刻蝕機、16臺去膠設(shè)備）。2020年以來國產(chǎn)中標份額：1）刻蝕：中微公司15%、北方華創(chuàng)9%；2）CVD：沈陽拓荊3%；3）PVD：北方華創(chuàng)57%；4）工藝檢測：上海精測6%；5）熱處理：北方華創(chuàng)28%；6）清洗：盛美股份31%；7）CMP：華海清科38%。

　　科創(chuàng)板助力設(shè)備崛起

　　10月10日中微公司發(fā)布定增募集說明書（申報稿），本次向特定對象發(fā)行股票總額不超過100億元，募資項目建成后，一方面能夠擴充現(xiàn)有產(chǎn)品的產(chǎn)能，另一方面通過建設(shè)產(chǎn)業(yè)化基地及研發(fā)中心助力產(chǎn)品線擴張。據(jù)公司未來發(fā)展戰(zhàn)略，將考慮擴大在刻蝕設(shè)備領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢，延伸到薄膜、檢測等其他關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域；計劃擴展在泛半導體領(lǐng)域設(shè)備的應用，布局顯示、MEMS、功率器件、太陽能(4.52 -1.31%,診股)領(lǐng)域關(guān)鍵設(shè)備。10月15日本土CMP設(shè)備企業(yè)華海清科發(fā)布IPO招股說明書（申報稿），募資擬投入高端半導體裝備（化學機械拋光機）產(chǎn)業(yè)化、高端半導體裝備研發(fā)、晶圓再生擴產(chǎn)升級等。

　　風險提示：宏觀經(jīng)濟下行及半導體行業(yè)周期性波動的風險；海外疫情加劇的風險；國內(nèi)芯片制造技術(shù)突破慢于預期、產(chǎn)業(yè)投資不及預期的風險；國內(nèi)半導體設(shè)備技術(shù)突破慢于預期的風險。