5G手機(jī)的性能升級(jí)、功耗上升、機(jī)身非金屬化趨勢(shì)帶來了散熱新需求。一方面，伴隨著智能手機(jī)由4G向5G升級(jí)，芯片、攝像、頻段、帶寬、電池等模塊的功能大幅提升，對(duì)散熱提出了更高的要求。比如，5G手機(jī)芯片處理能力是4G手機(jī)的5倍，相應(yīng)地，5G手機(jī)芯片最高功率可達(dá)到11W以上，對(duì)比4G約3W提升了近4倍；

　　5G手機(jī)頻段、帶寬使用天線陣列，其支持的頻段從4G的20個(gè)提升至約50個(gè)（含毫米波），復(fù)雜度提升疊加計(jì)算量增長(zhǎng)導(dǎo)致功耗上升；

　　此外，攝像頭向三攝、四攝升級(jí)等一系列性能提升、手機(jī)電源瓦數(shù)提升和搭載無線充電功能等，都會(huì)使得5G手機(jī)發(fā)熱量比4G手機(jī)大幅度增加。另一方面，5G內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)更為緊湊，機(jī)身向非金屬化演進(jìn)，需額外散熱設(shè)計(jì)補(bǔ)償。根據(jù)4G手機(jī)時(shí)代各大手機(jī)品牌商旗艦機(jī)型的散熱方案設(shè)計(jì)，日益呈現(xiàn)多種材料、元器件組合的多元化、系統(tǒng)化的發(fā)展趨勢(shì)，散熱方案單位價(jià)格日益提高。

　　另外，5G基站在新技術(shù)下功耗上升幅度較大，而基站天線等單元的體積、重量增加的成本較高，新型基站散熱方案的市場(chǎng)空間廣闊。而AR/VR、超薄筆記本電腦等智能終端設(shè)備均對(duì)新型、高效散熱器件和方案也均有較大的市場(chǎng)需求，將拓寬超薄熱管和均熱板等散熱材料及器件的市場(chǎng)邊界。

　　值得注意的是，目前，手機(jī)、筆記本電腦、基站及服務(wù)器散熱模組的主要生產(chǎn)廠商為雙鴻、臺(tái)達(dá)、超眾、泰碩等臺(tái)資企業(yè)。中國(guó)大陸廠商起步較晚，5G時(shí)代將帶來巨大的散熱需求，加上國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)、本土產(chǎn)業(yè)鏈的成本優(yōu)勢(shì)、客戶國(guó)產(chǎn)化要求以及政策支持將大幅拉動(dòng)國(guó)內(nèi)散熱產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)。