為解決“芯片荒”，助推企業(yè)破解芯片制造難題，政府出臺(tái)了一系列利好政策。在此背景下，越來(lái)越多的企業(yè)“跑步入局”。企查查數(shù)據(jù)顯示，目前我國(guó)共有芯片相關(guān)企業(yè)（包括產(chǎn)業(yè)鏈上下游各個(gè)環(huán)節(jié)）7.41萬(wàn)家，2020年新注冊(cè)企業(yè)2.28萬(wàn)家，今年一季度新增企業(yè)8679家，同比增長(zhǎng)302%。其中，3月份共注冊(cè)企業(yè)4047家，同比增長(zhǎng)226%。

“一季度的數(shù)據(jù)需要從兩方面來(lái)客觀看待：一是有去年一季度基數(shù)較低的因素，2020年初受新冠肺炎疫情沖擊，當(dāng)時(shí)我國(guó)新注冊(cè)芯片相關(guān)企業(yè)數(shù)量偏低；二是反映出芯片市場(chǎng)供需缺口仍未得到有效緩解。”國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心企業(yè)研究所中小企業(yè)研究室主任、研究員馬源在接受中國(guó)經(jīng)濟(jì)時(shí)報(bào)記者采訪時(shí)表示，我國(guó)芯片新增企業(yè)數(shù)量大幅增長(zhǎng)，更多的是市場(chǎng)主體捕捉市場(chǎng)機(jī)會(huì)的結(jié)果，也彰顯出對(duì)未來(lái)發(fā)展空間看好。

芯片市場(chǎng)供需缺口仍有待解決

“芯片短缺現(xiàn)象從2020年下半年一直延續(xù)至今，既有為應(yīng)對(duì)疫情沖擊，經(jīng)濟(jì)社會(huì)各領(lǐng)域加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型，對(duì)芯片需求放量的因素，還有貿(mào)易摩擦和新冠肺炎疫情相互疊加，導(dǎo)致全球芯片供應(yīng)鏈出現(xiàn)斷裂的因素。”馬源告訴記者。

目前，我國(guó)芯片仍然不能有效滿足各行業(yè)對(duì)芯片的需求。據(jù)海關(guān)總署統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，今年一季度我國(guó)進(jìn)口的集成電路總數(shù)量為1552.7億個(gè)，進(jìn)口總金額為6073.7億元，同比增長(zhǎng)21.0%。對(duì)比之下，今年一季度我國(guó)集成電路出口總額為2041.5億元，同比增長(zhǎng)22.8%。

“我國(guó)進(jìn)口芯片金額幾乎是出口金額的3倍，僅僅第一季度的集成電路貿(mào)易逆差超過(guò)4030億元。”馬源表示。

我國(guó)芯片進(jìn)口量長(zhǎng)期居高不下的格局已經(jīng)持續(xù)多年，馬源認(rèn)為，造成的主要原因：一是我國(guó)是全球電子信息產(chǎn)業(yè)制造基地，無(wú)論計(jì)算機(jī)、手機(jī)、彩電、家電等產(chǎn)量長(zhǎng)期居于首位，需要采購(gòu)大量各種類(lèi)型的芯片。二是新一代信息技術(shù)與經(jīng)濟(jì)社會(huì)各領(lǐng)域的融合進(jìn)程明顯提速，各行各業(yè)對(duì)信息技術(shù)產(chǎn)品的需求擴(kuò)張，而芯片是信息技術(shù)產(chǎn)品的“糧食”，由此引致對(duì)芯片需求的持續(xù)高漲。三是我國(guó)在芯片產(chǎn)業(yè)鏈的設(shè)計(jì)、制造、封裝、裝備和材料等各個(gè)環(huán)節(jié)，總體上處于跟隨地位，尤其在高端芯片領(lǐng)域差距更大，需要通過(guò)進(jìn)口來(lái)滿足國(guó)內(nèi)需求。

“更深層次來(lái)看，主要是過(guò)去我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)創(chuàng)新能力薄弱，高端人才不足、產(chǎn)業(yè)協(xié)同尚未建立、政策環(huán)境不完善等。”馬源表示。

芯片國(guó)產(chǎn)化勢(shì)在必行

近年來(lái)，在相關(guān)政策的支持下，資本也非?？春眯酒a(chǎn)業(yè)的發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示，從2018年到2020年上半年，我國(guó)半導(dǎo)體的投資總額超過(guò)了前10年的總和，這為中國(guó)芯片國(guó)產(chǎn)化注入新動(dòng)力。

馬源告訴記者，“我國(guó)總體上在追趕，少數(shù)領(lǐng)域開(kāi)始進(jìn)入全球前列，例如移動(dòng)通信芯片設(shè)計(jì)、刻蝕機(jī)等，在制造代工、部分裝備領(lǐng)域也進(jìn)步較快，但整體上還有不小的努力空間。比如，芯片設(shè)計(jì)軟件EDA、高端通用芯片、通用存儲(chǔ)器、代工制造、先進(jìn)封裝技術(shù)、光刻機(jī)以及林林總總的材料等，這些都需要長(zhǎng)期持續(xù)不懈投入和積累才能逐步跟上。”

不過(guò)，盡管芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展非常熱，但是還存在一個(gè)基本問(wèn)題就是產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)環(huán)節(jié)發(fā)展不平衡。